技美科技-产品展示-半导体技术-NMW210V-全自动晶圆真空切割贴膜机

产品展示

NMW210V-全自动晶圆真空切割贴膜机

4”-8”晶圆适用
真正无滚轮非接触真空贴膜
超薄晶圆非接触贴膜能力
配置可翻转晶圆机械手
贝努利晶圆搬运技术
晶圆智能料篮内测绘
可选晶圆料盒直接上料
非接触晶圆校正
蓝膜、紫外线胶膜可选
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力