技美科技-产品展示-半导体技术-晶圆传输系统-EFEM

产品展示

晶圆传输系统-EFEM

8”/12”晶圆适用
兼容Wafer cassette / FOUP / FOSB / Box 进出料
可选贝努利晶圆搬运技术
配置12” 装卸料坞
晶圆智能料篮内测绘
非接触晶圆校正
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力